3月17日上午，相辉研究院院长、中国科学院院士赵东元主持相辉高端学术论，芝加哥大学博士后杨传旺做“性能-环境协同设计：新兴电子制造的可持续化路径研究”主题报告。浙江大学朱利中院士、同济大学徐祖信院士、上海电力大学前校长李和兴教授担任点评嘉宾，环境系特聘教授陈建民、胡建英、王琳等和系领导一同出席。

杨传旺博士首先介绍了在生物电子器件领域的前沿探索，通过优化电极界面以提升生物信号调制与记录效率，开发半导体界面以实现无线生物调控，从而为可穿戴电子设备开发提供了方法。进一步地，他将视角拓展至可穿戴电子的环境风险，指出随着可穿戴设备的爆发式增长，其复杂的生产流程和化学品投入将带来不容忽视的碳排放和生态毒性问题。通过分享团队自主开发的环境影响重构分析方法，构建了典型可穿戴电子产品级碳排放数据库及对应的全球环境效应。针对电子产业的环境挑战，他进一步介绍了从源头减污降碳的绿色微纳制造策略，构建了贯穿前端电子材料设计、光刻加工制造到末端重金属污染治理的系统性环境解决方案。

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交流点评环节，围绕先进生物电子材料的界面优化与应用、可穿戴电子产业的全生命周期环境影响评估、绿色微纳加工技术的开发、关键金属的资源循环、以及碳中和目标下新兴产业的环境管理策略等议题，杨传旺博士与在场师生展开了互动和探讨。与会专家分别就材料性能优势、方法学创新、产业碳排放的实际占比与意义、科研成果与国家战略及产业需求的结合、环境健康风险的前瞻性研究等角度提出了见解分享和建议意见。